시험 전날 한 장
- 먼셀은 색상·명도·채도, CIE L*a*b*는 L*(명도)와 a*(+적/−녹), b*(+황/−청)다. (1장)
- 반투명도 매개변수 TP가 클수록 반투명, 대비비 CR이 클수록 불투명이다. 산화티타늄은 불투명화제다. (1장)
- 조건등색은 광원이 바뀌면 달라 보이는 현상, 형광은 흡수한 빛보다 긴 파장을 내는 현상이다. (1장)
- 탄성계수는 직선의 기울기, 인성은 곡선 아래 전체 면적, 탄성에너지율은 탄성한도까지의 면적이다. 탄성에너지율은 비례한도가 높고 탄성계수가 낮을수록 크다. (1장)
- 취성은 소성변형 없이 파절하는 성질이다. 도재, 석고, 아말감이 그렇다. 점성체는 대시폿, 탄성체는 스프링이다. (1장)
- XRD는 결정 구조와 상, EDS는 구성 원소, SEM 이차전자상은 표면 형상, 후방산란상은 조성, TEM은 내부 결함을 본다. (1장)
- 젖음성은 작은 접촉각, 높은 표면에너지, 낮은 표면장력, 낮은 점도일 때 좋다. 오염되면 표면에너지가 떨어져 접촉각이 커진다. (1장)
- 갈바닉 작용에서 전위가 낮은 금속이 양극이 되어 녹는다. 전자는 이온화 경향이 큰 금속에서 작은 금속으로 간다. 증상은 급성 동통이다. (1장)
- 생물학적 평가는 제1군(세포독성·유전독성: 한천중층, MTT, Ames), 제2군(전신독성·지연과민반응·점막자극·이식), 제3군(치수복조·사용시험)이다. (1장)
- 분자량이 클수록 강도와 Tg가 오르고, 가소제는 Tg와 탄성계수를 내리며, 가교는 Tg를 올린다. (2장)
- Bis-GMA는 점도가 높은 기질 단량체, TEGDMA는 점도를 낮추는 희석 단량체다. TEGDMA는 글루타티온을 고갈시키고, NAC가 줄여 준다. 에스트로겐 작용은 남은 비스페놀 A가 낸다. (2장)
- 화학중합은 과산화벤조일 + 3차 아민, 광중합은 캄포퀴논(약 468 nm) + 아민이다. 방향족 아민은 황갈색으로 변하고 지방족 아민은 색이 안정하다. (2장)
- BHT와 하이드로퀴논은 조기 중합을 막는다. 산소는 중합을 지연시킨다. 활성화에너지가 가장 큰 단계는 개시다. (2장)
- LED는 청색광을 직접 내 필터가 필요 없고, 할로겐은 필터가 필요하다. TPO와 PPD는 다중피크 LED가 필요하다. (2장)
- 필러가 늘면 강도와 내마모성이 오르고 수축이 준다. 바륨·스트론튬이 방사선불투과성을 주고, 작은 입자가 연마성을 높인다. (2장)
- 열중합은 분말의 BPO를 열로, 자가중합은 액의 3차 아민으로 분해한다. 반죽은 모래상, 점착상, 병상, 고무상, 경화상 순이고 전입은 병상에서 한다. (2장)
- 조직조정재는 PEMA 분말과 에탄올·가소제 액이 중합 없이 젤화한다. 첨상은 조직면만, 개상은 의치상 전체를 바꾼다. (2장)
- 산부식한 법랑질은 서리 맞은 듯한 백색이어야 하고 수동적으로 얹는다. 오염되면 재산부식, 불소 법랑질과 유치는 시간을 늘린다. (3장)
- 프라이머는 친수성기가 상아질에, 소수성 메타크릴레이트기가 레진에 붙는다. 10-MDP는 수산화인회석의 칼슘과 결합한다. (3장)
- 자가부식 접착제의 산성 단량체는 화학중합형 레진의 3차 아민을 불활성화한다. (3장)
- 광중합형 레진시멘트는 얇은 도재 베니어에, 이중중합형은 과산화벤조일과 3차 아민으로 심부를 굳힌다. 자가접착형은 간편하고 과민이 적지만 결합강도가 낮아 라미네이트에는 전산부식형을 쓴다. (3장)
- 바니시는 2–5 µm라 단열이 안 되고 레진 밑에 쓰지 않는다. 기저재가 단열과 지지를 한다. 수산화칼슘 이장재는 제거하지 않고 위에 덮는다. (3장)
- 산화아연유지놀은 유지놀이 치수를 진정시키고 레진 중합을 막는다. 폴리카복실레이트는 칼슘과 킬레이트 결합하고 분자가 커서 치수 자극이 적다. 글라스아이오노머와는 액(폴리아크릴산)이 같고 분말이 다르다(산화아연 vs 유리). (3장)
- 알지네이트의 반응제는 황산칼슘, 지연제는 인산삼나트륨이다. 겔은 칼슘 알지네이트다. (4장)
- 알지네이트는 공기 중에서 이액으로 줄고 물에서 침윤으로 부푼다. 곧바로 석고를 붓고 빠르게 한 번에 뺀다. 한천은 2% 황산칼륨에 담근다. (4장)
- 폴리설파이드의 부산물은 물, 축합형 실리콘은 에탄올이고 부가형 실리콘은 부산물이 없어 치수안정성과 탄성 회복이 가장 좋다. (4장)
- 산화아연유지놀 인상재는 비탄성이라 언더컷이 없는 무치악의 최종 인상에 쓴다. (4장)
- 반수석고 100 g의 이론 수량은 18.6 mL다. 혼수비는 소석고 > 경석고 > 초경석고 순으로 낮다. 물이 많을수록 잉여수가 기공이 되어 약하다. (4장)
- 혼수비를 높이면 경화팽창이 줄고, 혼합 속도나 시간을 늘리면 경화팽창과 흡수팽창이 는다. (4장)
- 석영은 573 °C, 크리스토발라이트는 200–270 °C에서 α-β 전이한다. 열팽창은 크리스토발라이트 > 석영 > 트리디마이트 순이다. (4장)
- 왁스는 제1형이 직접법, 제2형이 간접법이다. 균일하게 가열하고, 모형에서 떼면 즉시 매몰하며, 냉장했다면 실온이 된 뒤 묻는다. (4장)
- 냉간가공은 경도와 강도를 올리고 연성과 내식성을 내린다. 소둔은 회복(응력 완화), 재결정(연성 회복), 결정립 성장 순이다. (5장)
- 금합금의 금·백금족 최소 함량은 Ⅰ형 83%, Ⅱ·Ⅲ형 78%, Ⅳ형 75%이고, Ⅲ·Ⅳ형만 열처리로 경화된다. 18K는 75%, 품위 750이다. (5장)
- 구리는 융점을 낮추고 시효경화를 일으키며, 아연은 탈산제, 팔라듐은 융점을 올리고 백색화, 주석은 융점을 낮춘다. (5장)
- 금납은 모합금보다 금 함량이 낮고 융점이 50–100 °C 낮다. 융해온도 범위가 좁고 내식성이 좋아야 한다. (5장)
- Co-Cr은 크롬 16–20% 이상이어야 부동태막이 생기고 30%를 넘으면 시그마 상으로 부서진다. 몰리브데넘은 결정립을 미세화한다. 니켈은 접촉성 알레르기를 일으킨다. (5장)
- Co-Cr은 탄성계수가 금합금의 약 2배, 밀도는 절반이고 주조수축이 크다. 단단해서 연마가 어렵다. (5장)
- Ti-6Al-4V는 α-β 합금이고 알루미늄은 α상, 바나듐은 β상을 안정화한다. Ni-Ti는 형상기억과 초탄성으로 교정선재와 근관 파일에 쓴다. (5장)
- 베릴륨은 베릴륨증과 폐암, 카드뮴은 신장 손상과 골연화증, 6가 크롬은 폐암을 일으킨다. 베릴륨은 Ni-Cr의 융점을 약 100 °C 낮춘다. (5장)
- 은은 황화은(Ag₂S)으로 변색한다. 부동태 산화막이 비귀금속의 내식성을 정한다. 아말감 부식 산물은 변연 미세누출을 줄인다. (5장)
- 아말감은 γ(Ag₃Sn), γ₁(Ag₂Hg₃), γ₂(Sn₇₋₈Hg), 고동에서는 η′(Cu₆Sn₅)이 생긴다. 구리 6% 이상이면 γ₂가 거의 없어 부식과 크리프가 준다. (5장)
- 아말감의 연화 부족은 강도를 낮추고 크리프를 늘린다. 인장·전단강도는 압축강도의 10–15%이고 최종 강도는 24시간 뒤다. 아연 + 수분은 지연팽창이다. (5장)
- 유리질이 많으면 투명하고, 세라믹은 인장에 약하다. 장석계 도재는 실리카가 가장 많고, 유리 조절제는 소성온도를 내리며 백류석은 열팽창과 강도를 올린다. (6장)
- 도재의 열팽창계수는 금속보다 약간 작아야 압축응력이 생긴다. 이온교환은 Na⁺를 K⁺로 바꾸며 유리전이온도 이하에서 한다. (6장)
- 지르코니아는 이트리아 3–5 mol%로 정방정을 유지하고, 정방정이 단사정으로 변하며 약 3–5% 팽창해 균열을 막는다. 이트리아가 늘면 투명해지고 약해진다. 접착은 샌드블라스팅 + 10-MDP다. (6장)
- 리튬 디실리케이트는 판상 결정이 얽혀 균열을 비끼고, 글라스침투 알루미나는 란탄 글라스를 스며들게 한다. (6장)
- 임플란트 RBM은 인산칼슘 분사, SLA는 블라스팅 + 산부식, 플라즈마는 접촉각을 줄이고 탄화수소를 없앤다. (6장)
- 자가골만 골형성·골유도·골전도를 모두 가진다. DFDBA는 골유도와 골전도, 이종골과 합성골은 골전도만이다. HA는 Ca/P 1.67로 느리게, TCP는 1.50으로 빠르게 흡수된다. (6장)
숫자 총정리
1장 재료의 물성
| 항목 | 숫자 |
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| 반투명도 매개변수 · 대비비 (계산 예)translucency parameter · contrast ratio | √(6² + 0² + 4²) ≈ 7.2 · 0.36 ÷ 0.45 = 0.80 |
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| 대비비의 범위contrast ratio | 0 (완전히 투명) – 1 (완전히 불투명) |
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| 응력 · 변형률 · 탄성계수 (계산 예)stress · strain · elastic modulus | 100 N ÷ 2 mm² = 50 MPa · 0.01 ÷ 10 = 0.001 · 50 GPa |
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| 탄성에너지율 (계산 예)modulus of resilience | 50² ÷ (2 × 50,000) = 0.025 MPa |
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| 접촉각 (깨끗한 표면 · 오염된 표면, 계산 예)contact angle | 약 41° · 약 76° |
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| 잘 적시지 못하는 접촉각contact angle | 90° 이상 |
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2장 고분자·레진·의치상
| 항목 | 숫자 |
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| 캄포퀴논 흡수 파장 | 약 468 nm (400–500 nm) |
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| 단일피크 LED 청색광 · TPO와 PPD 흡수 파장 | 450–490 nm · 약 400 nm |
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| 중합전환율degree of conversion | 약 50–70% |
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| 경도 (법랑질 · 상아질 · 복합레진, 누프) | 약 340 · 약 70 · 약 30–100 |
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| 하이드로퀴논 농도 | 약 0.006% |
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| 병상 도달 시간 | 23 ± 1 °C에서 40분 이내 |
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| 연성 이장재 두께liner | 약 2 mm |
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3장 시멘트·접착·이장재
| 항목 | 숫자 |
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| 바니시 · 이장재 · 기저재 두께liner · base | 2–5 µm · 0.5 mm 이하 · 0.5–2.0 mm |
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| 금속 수복물 아래 기저재 최소 두께base | 0.5–0.75 mm |
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| 인산아연 시멘트 혼합 직후 pHzinc phosphate cement | 약 1–2 |
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4장 인상재·석고·왁스·매몰재
| 항목 | 숫자 |
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| 알지네이트 석고 주입 | 곧바로 (늦어도 10–15분) |
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| 한천 인상체의 모형 분리agar | 석고가 굳은 뒤 (45–60분) |
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| 개인트레이 인상재 두께custom tray | 고르게 2–3 mm |
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| 부가형 실리콘 탄성 회복률 | 99% 이상 |
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| 반수석고 100 g의 이론 수량hemihydrate | 18.6 mL (이론 혼수비 0.186) |
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| 혼수비 (소석고 · 경석고 · 초경석고)W/P ratio · model plaster · dental stone · die stone | 0.45–0.50 · 0.28–0.30 · 0.22–0.24 |
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| 경화팽창 규격 상한 (소석고 · 경석고 · 초경석고)setting expansion · model plaster · dental stone · die stone | 0.30% · 0.20% · 0.15% |
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| 잉여수 (100 g, 계산 예)excess water | 31.4 mL · 11.4 mL · 5.4 mL |
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| 석영 · 크리스토발라이트의 α-β 전이 | 약 573 °C · 약 200–270 °C |
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5장 금속·합금·아말감
| 항목 | 숫자 |
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| 금합금 금·백금족 최소 함량 (Ⅰ · Ⅱ · Ⅲ · Ⅳ형)gold alloy | 83 · 78 · 78 · 75 wt% |
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| 캐럿과 품위 (18K · 22K · 14K) | 75% · 750 / 91.7% · 917 / 58.3% · 583 |
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| 금합금 연화열처리gold alloy | 약 700 °C 가열 후 급랭 |
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| 납과 모합금의 융점 차이 | 납이 50–100 °C 낮다 |
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| Co-Cr 크롬 함량 (내식성 · 취성)brittleness | 약 16–20% 이상 · 30% 초과 |
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| Co-Cr 탄성계수 · 밀도 · 주조수축elastic modulus | 약 220 GPa · 약 8–9 g/cm³ · 약 2.2% |
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| 금합금 밀도 · 주조수축gold alloy | 약 15 g/cm³ · 약 1.4–1.7% |
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| 베릴륨의 Ni-Cr 융점 저하 | 약 100 °C |
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| 저동 · 고동 아말감의 구리 | 6% 미만 · 6% 이상 (통상 12–30%) |
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| 아말감 인장·전단강도 | 압축강도의 10–15% |
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| 아말감 최종 강도 도달 | 약 24시간 |
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6장 세라믹과 생체재료
| 항목 | 숫자 |
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| 장석계 도재의 실리카feldspathic · porcelain | 약 60–65% |
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| 소성 수축 (부피 · 길이) | 약 30–40% · 약 10–15% |
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| 도재와 금속의 열팽창계수 차이porcelain · coefficient of thermal expansion | 도재가 약 0.5–1.0 × 10⁻⁶/°C 작다 |
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| 지르코니아 결정형 전이 | 정방정 1170 °C 이상 · 입방정 2370 °C 이상 |
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| 이트리아 첨가 | 3–5 mol% |
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| 정방정 → 단사정 부피 팽창tetragonal · monoclinic | 약 3–5% |
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| 지르코니아 샌드블라스팅 | 알루미나 약 50 µm |
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| Ca/P 몰비 (HA · TCP) | 1.67 · 약 1.50 |
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