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부록 · 시험 전날 한 장

본문 세 장에서 가장 자주 묻는 문장만 다시 모았다. 처음 공부할 때는 본문을 읽고, 시험 전날에는 이 페이지만 훑는다. 문장마다 어느 장에서 왔는지 장 번호를 붙였다.

시험 전날 한 장

  1. 갈바니즘은 서로 다른 금속이 타액을 사이에 두고 닿을 때 전위차 때문에 미세전류가 흐르는 것이고, 미세누출로 스며드는 것은 타액과 세균이다. (1장)
  2. 열전도율은 기저재는 낮아야 하고 의치상 재료는 높아야 한다. 금속 수복물은 높아서 깊은 와동에 기저재나 이장재를 깐다. (1장)
  3. 연성은 인장력으로 가늘게 늘어나는 성질, 전성은 압축력으로 얇은 판이 되는 성질이다. 금이 둘 다 가장 우수하다. (1장)
  4. 크리프는 일정한 하중이 오래 지속될 때 서서히 영구변형이 커지는 현상, 피로는 항복강도보다 낮은 반복 응력으로 균열이 자라는 현상이다. (1장)
  5. 구토반사가 심한 환자는 직립 자세로 속경화형 인상재를 쓰고, 전악 인상은 하악을 먼저 뜬다. (1장)
  6. 탄성 인상재는 한 번의 빠른 동작으로 뺀다. 점탄성 때문에 천천히 빼면 영구변형이 커진다. (1장)
  7. 알지네이트는 비가역적 화학반응으로 굳고, 아가는 온도 변화로 졸과 겔을 오간다. (1장)
  8. 알지네이트 경화시간은 혼합수의 온도로 조절하고, 혼수비를 높이면 경화가 늦어지고 강도가 떨어진다. 공기 중에 두면 수분 증발과 이액현상으로 수축하므로 바로 석고를 붓는다. (1장)
  9. 고무인상재에서 찢김저항성은 폴리설파이드, 강직성은 폴리이써, 치수안정성과 탄성회복은 부가중합형 실리콘이 가장 높다. (1장)
  10. 폴리설파이드는 물, 축합중합형 실리콘은 에틸알코올이 부산물이라 줄어든다. 라텍스 장갑의 황은 부가중합형 실리콘의 중합을 억제한다. (1장)
  11. 반수석고가 물과 반응해 이수석고가 되며 열이 난다. 혼수비를 높이면 경화가 늦어지고 강도와 경화팽창이 줄고, 혼합 시간과 속도를 늘리면 경화가 빨라진다. (1장)
  12. 석고 촉진제는 황산칼륨, 지연제는 붕사다. 석고모형은 발열이 끝나고 완전히 경화된 뒤에 뗀다. (1장)
  13. 수산화칼슘은 수복상아질 형성을 촉진하고, 와동바니시는 아말감 와동의 미세누출을 줄인다. 복합레진 아래에는 와동바니시를 바르지 않는다. (2장)
  14. 인산아연은 발열반응 때문에 냉각한 유리판에서 분할 혼합하고, 산화아연유지놀의 유지놀은 진정 작용이 있으나 레진의 중합을 억제한다. (2장)
  15. 폴리카복실레이트와 글래스아이오노머는 칼슘과 킬레이션 결합으로 붙고, 글래스아이오노머는 불소를 방출한다. 폴리카복실레이트는 분자가 커서 치수 자극이 적다. (2장)
  16. 레진강화형 글래스아이오노머는 산-염기 반응과 레진 중합으로 굳고 HEMA가 접촉성 알레르기를 일으킬 수 있다. 레진 시멘트는 불용성이고 접착력이 가장 우수하다. (2장)
  17. 복합레진은 기질, 필러, 결합제(실란)로 이루어지고, 필러가 많을수록 강도는 높아지고 중합수축, 열팽창계수, 수분흡수는 줄어든다. (2장)
  18. 화학중합형은 BPO와 3차 아민이 섞일 때, 광중합형은 캄포퀴논이 청색광을 받을 때 시작한다. 한 번에 2 mm 이하씩 쌓는다. (2장)
  19. 아말감에서 γ2상(Sn-Hg)이 약하고 부식에 약하며, 고동 아말감은 γ2상이 생기지 않는다. 알레르기는 니켈과 크롬이 일으키고 니켈이 가장 흔하다. (3장)
  20. 의치상 레진은 PMMA이고 열전도율이 낮다. 반죽의 dough 단계에서 충전하며, 유리전이온도가 구강 온도보다 훨씬 높아야 체온과 온수에 변형되지 않는다. (3장)

숫자 총정리

항목값
석고 혼수비W/P ratio물(mL) ÷ 분말(g). 보통석고 약 0.45–0.5, 경석고 약 0.28–0.3, 초경석고 약 0.22–0.24
석고 수온과 경화시간20–37 °C에서는 올릴수록 짧아진다
석고 촉진제염화나트륨은 약 2% 이하일 때 촉진한다
석고모형 분리주입 후 약 45분–1시간
알지네이트 석고 주입늦어도 10–15분 이내
폴리설파이드·축합중합형 실리콘 석고 주입condensation silicone폴리설파이드 1시간 이내, 축합중합형 실리콘 30분 이내
수산화칼슘pH 11–12
광중합light curing1회 적층 2 mm 이하, 캄포퀴논은 약 460–480 nm(최대 약 468 nm)
의치상 레진denture base분말:액 용적비 약 3:1. 반죽은 sandy → stringy → dough → rubbery → stiff 순서이고 충전은 dough 단계

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