부록 · 시험 전날 한 장
본문 세 장에서 가장 자주 묻는 문장만 다시 모았다. 처음 공부할 때는 본문을 읽고, 시험 전날에는 이 페이지만 훑는다. 문장마다 어느 장에서 왔는지 장 번호를 붙였다.
시험 전날 한 장
- 갈바니즘은 서로 다른 금속이 타액을 사이에 두고 닿을 때 전위차 때문에 미세전류가 흐르는 것이고, 미세누출로 스며드는 것은 타액과 세균이다. (1장)
- 열전도율은 기저재는 낮아야 하고 의치상 재료는 높아야 한다. 금속 수복물은 높아서 깊은 와동에 기저재나 이장재를 깐다. (1장)
- 연성은 인장력으로 가늘게 늘어나는 성질, 전성은 압축력으로 얇은 판이 되는 성질이다. 금이 둘 다 가장 우수하다. (1장)
- 크리프는 일정한 하중이 오래 지속될 때 서서히 영구변형이 커지는 현상, 피로는 항복강도보다 낮은 반복 응력으로 균열이 자라는 현상이다. (1장)
- 구토반사가 심한 환자는 직립 자세로 속경화형 인상재를 쓰고, 전악 인상은 하악을 먼저 뜬다. (1장)
- 탄성 인상재는 한 번의 빠른 동작으로 뺀다. 점탄성 때문에 천천히 빼면 영구변형이 커진다. (1장)
- 알지네이트는 비가역적 화학반응으로 굳고, 아가는 온도 변화로 졸과 겔을 오간다. (1장)
- 알지네이트 경화시간은 혼합수의 온도로 조절하고, 혼수비를 높이면 경화가 늦어지고 강도가 떨어진다. 공기 중에 두면 수분 증발과 이액현상으로 수축하므로 바로 석고를 붓는다. (1장)
- 고무인상재에서 찢김저항성은 폴리설파이드, 강직성은 폴리이써, 치수안정성과 탄성회복은 부가중합형 실리콘이 가장 높다. (1장)
- 폴리설파이드는 물, 축합중합형 실리콘은 에틸알코올이 부산물이라 줄어든다. 라텍스 장갑의 황은 부가중합형 실리콘의 중합을 억제한다. (1장)
- 반수석고가 물과 반응해 이수석고가 되며 열이 난다. 혼수비를 높이면 경화가 늦어지고 강도와 경화팽창이 줄고, 혼합 시간과 속도를 늘리면 경화가 빨라진다. (1장)
- 석고 촉진제는 황산칼륨, 지연제는 붕사다. 석고모형은 발열이 끝나고 완전히 경화된 뒤에 뗀다. (1장)
- 수산화칼슘은 수복상아질 형성을 촉진하고, 와동바니시는 아말감 와동의 미세누출을 줄인다. 복합레진 아래에는 와동바니시를 바르지 않는다. (2장)
- 인산아연은 발열반응 때문에 냉각한 유리판에서 분할 혼합하고, 산화아연유지놀의 유지놀은 진정 작용이 있으나 레진의 중합을 억제한다. (2장)
- 폴리카복실레이트와 글래스아이오노머는 칼슘과 킬레이션 결합으로 붙고, 글래스아이오노머는 불소를 방출한다. 폴리카복실레이트는 분자가 커서 치수 자극이 적다. (2장)
- 레진강화형 글래스아이오노머는 산-염기 반응과 레진 중합으로 굳고 HEMA가 접촉성 알레르기를 일으킬 수 있다. 레진 시멘트는 불용성이고 접착력이 가장 우수하다. (2장)
- 복합레진은 기질, 필러, 결합제(실란)로 이루어지고, 필러가 많을수록 강도는 높아지고 중합수축, 열팽창계수, 수분흡수는 줄어든다. (2장)
- 화학중합형은 BPO와 3차 아민이 섞일 때, 광중합형은 캄포퀴논이 청색광을 받을 때 시작한다. 한 번에 2 mm 이하씩 쌓는다. (2장)
- 아말감에서 γ2상(Sn-Hg)이 약하고 부식에 약하며, 고동 아말감은 γ2상이 생기지 않는다. 알레르기는 니켈과 크롬이 일으키고 니켈이 가장 흔하다. (3장)
- 의치상 레진은 PMMA이고 열전도율이 낮다. 반죽의 dough 단계에서 충전하며, 유리전이온도가 구강 온도보다 훨씬 높아야 체온과 온수에 변형되지 않는다. (3장)
숫자 총정리
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 석고 혼수비W/P ratio | 물(mL) ÷ 분말(g). 보통석고 약 0.45–0.5, 경석고 약 0.28–0.3, 초경석고 약 0.22–0.24 |
| 석고 수온과 경화시간 | 20–37 °C에서는 올릴수록 짧아진다 |
| 석고 촉진제 | 염화나트륨은 약 2% 이하일 때 촉진한다 |
| 석고모형 분리 | 주입 후 약 45분–1시간 |
| 알지네이트 석고 주입 | 늦어도 10–15분 이내 |
| 폴리설파이드·축합중합형 실리콘 석고 주입condensation silicone | 폴리설파이드 1시간 이내, 축합중합형 실리콘 30분 이내 |
| 수산화칼슘 | pH 11–12 |
| 광중합light curing | 1회 적층 2 mm 이하, 캄포퀴논은 약 460–480 nm(최대 약 468 nm) |
| 의치상 레진denture base | 분말:액 용적비 약 3:1. 반죽은 sandy → stringy → dough → rubbery → stiff 순서이고 충전은 dough 단계 |
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