4장 치면열구전색

치면열구전색(pit and fissure sealing)은 좁고 깊은 소와(pit)와 열구(fissure)를 레진으로 덮어 막는 예방 술식이다. 칫솔모가 들어가지 못하는 곳을 물리적으로 닫아 세균이 머물지 못하게 한다. 평활면(smooth surface) 우식은 불소가 막고, 소와열구(pit and fissure) 우식은 전색이 막는다.

술식의 뼈대는 하나다. 전색재(sealant)는 산부식(acid etching)으로 만든 법랑질의 미세공극에 흘러 들어가 굳어 붙는다. 그래서 공극을 막는 것은 무엇이든 실패의 원인이다. 유기물, 불소와 기름, 타액, 수분이 그렇다. 단계마다 이것을 어떻게 막는지를 외우면 된다.

시험은 적응증과 비적응증, 세마제(abrasive)와 격리 방법, 산부식제(etchant)의 농도와 시간, 산부식 뒤 법랑질의 모습, 광중합(light curing), 교합조정(occlusal adjustment)을 묻는다. 소와·열구의 형태가 우식의 숙주요인이라는 것은 1장에, 치면연마(tooth polishing)의 기본은 치면세마 8장에, 학교 치아홈메우기사업은 지역사회구강보건 3장에 있다. 여기서는 전색에 필요한 만큼만 다시 쓴다.

4.1 개념과 적응증 최고 빈출

전색의 대상은 건전한 법랑질의 좁고 깊은 소와(pit)와 열구(fissure)다. 도포 범위는 소와와 열구에 한정한다. 교두 경사면까지 넓히면 교합압에 깨져 떨어진다. 이미 우식이 상아질까지 진행했거나 열구가 닳았거나 수복물이 있으면 전색하지 않는다.

적응증과 비적응증

구분	상태	이유
적응증	좁고 깊은 열구, 모양으로는 I형·IK형	칫솔이 닿지 않고 음식물이 낀다
적응증	맹출한 지 얼마 안 된 제1대구치·제2대구치	맹출 직후 몇 년이 우식에 가장 약하다
비적응증	넓고 얕은 U형 열구	자정작용(self-cleansing)이 좋다
비적응증	교모(attrition)와 마모로 열구가 편평해진 치면	음식물이 끼지 않고, 전색재(sealant)가 붙을 깊이도 없다
비적응증	이미 수복물이 있는 치면	전색할 건전한 열구가 없다
비적응증	상아질까지 진행한 와동 우식	먼저 수복치료를 한다. 덮으면 속에서 계속 진행한다

수복물이 있는 치아도 수복하지 않은 건전한 열구는 전색할 수 있다. 법랑질에 한정된 초기 우식은 불소와 전색으로 관리한다.

함정 와동이 생긴 상아질 우식은 전색이 아니라 수복치료다. 감염된 치질을 없애고 와동을 만드는 일은 치과의사의 일이다.

참고 전색 전 검사에서 기존 수복물은 파란색, 치료가 필요한 우식은 붉은색으로 차트에 적는다. 차팅 규칙은 치면세마 2장에 있다.

전색재의 종류

	레진계 전색재sealant	글래스아이오노머 전색재sealant
결합	기계적 결합. 산부식(acid etching) 공극에 들어간 레진 태그(resin tag)	치질과의 화학적 결합
중합	광중합형, 자가중합형(self-cure)	산염기 반응
방습	철저히 필요	덜 까다롭다
쓰임	표준	방습이 어려운 맹출 중인 치아

암기 산부식은 레진 전색재의 몫이고 기계적 결합이다. 화학적 결합은 글래스아이오노머다.

4.2 치면세마와 치아격리

산부식제(etchant)는 유기물을 뚫지 못한다. 그래서 전색 전에 열구(fissure) 안의 치면세균막(치태, dental plaque)과 유기물을 먼저 없앤다. 그다음 타액이 들어오지 못하게 격리한다. 산부식(acid etching) 뒤에 타액이 한 번 닿으면 단백질 피막이 공극을 막기 때문이다.

전색 전 치면세마

항목	내용	이유
목적	치면세균막, 획득피막(acquired pellicle), 유기물 제거	유기물이 있으면 산이 법랑질에 닿지 못한다
세마제abrasive	첨가물이 없는 순수 퍼미스에 물을 섞은 것	불소는 법랑질이 산에 견디는 힘을 높여 산부식을 방해한다. 기름과 글리세린은 소수성(hydrophobic) 막을 만들어 레진이 못 들어간다
기구	열구가 좁아 러버컵보다 포인트 브러시	열구 바닥까지 닿는다
마무리	공기-물 분사로 퍼미스 찌꺼기를 철저히 씻는다	남은 찌꺼기도 산부식을 방해한다

함정 치면세마(oral prophylaxis) 때 쓰는 불소 함유 연마제(abrasive)나 프로피 페이스트는 전색 전에는 쓰지 않는다. 치석제거(scaling)가 아니라 유기물 제거가 목적이라 스케일러가 아니라 포인트 브러시를 쓴다.

격리

방법	성격	쓰는 때
러버댐	술야를 완전히 막는 절대적 방습. 타액 오염을 가장 잘 막는다	가능하면 우선
코튼롤과 타액 흡입기	간이방습. 타액이 포화되거나 혀가 움직이면 오염될 수 있다	맹출 중이라 클램프를 못 거는 치아, 협조가 어려운 경우

격리의 목적은 타액 오염 방지다. 격리 실패는 전색재(sealant)가 일찍 떨어지는 가장 큰 원인이다.

4.3 산부식과 치면건조

산부식제(etchant)로 법랑질 표면의 무기질을 녹여 미세공극을 만든다. 그 공극에 전색재(sealant)가 들어가 굳으면 기계적 결합이 생긴다. 산부식(acid etching) 뒤에는 씻고, 완전히 말린다. 법랑질 접착에서는 수분이 적이다.

산부식 조건

항목	내용	함정
산부식제etchant	인산. 30–50% 범위, 표준 약 37%. 흐르지 않는 겔 형태를 선호한다	불산(hydrofluoric acid)이나 불소가 아니다. 감수
시간, 영구치	약 15–20초 감수	제조사 지시를 따른다
시간, 유치	약 30–60초로 영구치보다 길다	무주법랑질(prismless enamel)이 표면에 두꺼워 산에 잘 안 녹는다
수세	충분히 물로 씻어 산과 용해물을 없앤다	문지르지 않는다
건조	기름과 물이 섞이지 않은 깨끗한 압축공기로 백악색이 보일 때까지 완전히 말린다	상아질 접착의 습윤 접착(wet bonding)과 다르다. 법랑질 전색에서는 젖으면 안 된다

산이 너무 진하면 불용성 침전물이 생겨 오히려 탈회(demineralization)가 덜 된다. 그래서 농도를 범위 안에 둔다.

산부식이 잘 된 표면

관찰	뜻	조치
백악색의 불투명한 무광택 표면	탈회되어 미세공극이 생겼다. 빛이 흩어져 분필처럼 보인다	그대로 전색한다
건조 후에도 광택이나 투명함이 남는다	산부식이 부족하다	다시 산부식한다
산부식 뒤 타액에 닿았다acid etching	단백질 피막이 공극을 막았다	수세, 건조 뒤 재산부식(re-etching) 약 10–15초

함정 산부식한 치면은 타액에 단 한 번 닿아도 오염이다. 수세만으로 끝내지 않고 재산부식을 한다.

4.4 도포·광중합과 교합조정

건조한 치면에 전색재(sealant)를 열구(fissure) 바닥부터 채워 넣고, 기포가 남지 않게 한다. 광중합형은 가시광선을 쪼여 굳힌다. 청색광이 광개시제(photoinitiator)인 캄포퀴논을 깨워 중합을 시작한다. 자외선 방식은 투과가 얕아 지금은 쓰지 않는다.

항목	내용
도포	소와(pit)와 열구에 한정한다. 교두 경사면으로 넓히지 않는다
상악 대구치	교합면을 가로지르는 사주융선(oblique ridge)이 소와열구(pit and fissure)를 근심 쪽과 원심 쪽으로 나눈다. 두 부위로 나누어 도포한다. 근심설측교두와 원심협측교두를 잇는 융선이다
광원	청색 가시광선. 약 400–500 nm, 캄포퀴논의 흡수는 약 460–480 nm
조사	광조사기 팁을 전색재 표면에 약 1–2 mm로 가까이 직각으로 댄다. 보통 20초 이상이고, 제품 설명서의 시간을 따른다
자가중합형self-cure	두 성분을 섞어 쓴다. 광조사기가 필요 없다

감수

검사와 교합조정

중합이 끝나면 탐침으로 전색재가 열구 전체를 덮었는지, 들뜬 곳이나 기포가 없는지 본다. 이어서 교합지(articulating paper)를 물려 조기접촉(premature contact)을 찾는다. 전색재가 높으면 그 부분만 라운드 버로 깎는다. 자연 법랑질은 건드리지 않는다.

확인	이상이 있으면	조치
탐침으로 변연	들뜸, 빈 곳, 기포	보충하거나 다시 한다
교합지articulating paper	전색재 위에만 진하게 묻은 조기접촉	과잉 전색재를 선택적으로 삭제한다
교합	높은 채로 두면 외상성 교합력(occlusal force), 시린 증상, 파절이 생긴다	삭제 뒤 다시 확인한다

교합조정(occlusal adjustment)이라는 말은 의치에서도 쓴다. 의치를 끼운 뒤 교합조정은 중심위(centric relation)의 조기접촉과 편심운동 때의 교합간섭을 없애서 교합압을 고르게 한다.

함정 전색재가 높으면 깎는다. 저절로 닳기를 기다리지 않는다.

탈락 원인과 경과 관찰

전색재(sealant)가 떨어지는 가장 큰 원인은 타액 오염이다. 미세누출(microleakage)이 생겨 전색재 밑에서 우식이 진행하기도 한다. 그래서 정기적으로 확인하고 빠졌으면 다시 한다.

원인	어느 단계	막는 법
유기물이 남았다	치면세마(oral prophylaxis)	순수 퍼미스와 포인트 브러시, 충분한 세척
불소와 기름이 묻었다	치면세마	무불소·무유분 세마제(abrasive)
타액 오염	격리, 산부식(acid etching) 이후	러버댐, 오염되면 재산부식(re-etching)
수분이 남았다	건조	깨끗한 공기로 완전 건조
산부식이 부족하다acid etching	산부식	시간 지키기, 백악색 확인
교합이 높다	교합조정(occlusal adjustment)	교합지(articulating paper)로 확인하고 삭제
도포 범위가 넓다	도포	소와(pit)와 열구(fissure)에 한정

경과 관찰 간격은 보통 6개월이다. 전색재가 빠졌거나 일부만 남았으면 처음부터 다시 한다.

복습

헷갈리는 쌍

쌍	가르는 기준
전색 vs 불소도포	소와열구(pit and fissure) 우식 vs 평활면(smooth surface) 우식
레진 전색재 vs 글래스아이오노머 전색재sealant	기계적 결합 vs 화학적 결합
적응증 vs 비적응증	좁고 깊은 I·IK형 vs 넓고 얕은 U형, 교모(attrition), 마모, 수복물, 와동 우식
영구치 vs 유치의 산부식 시간acid etching	약 15–20초 vs 30–60초 (무주법랑질)
법랑질 건조 vs 상아질 습윤 접착wet bonding	완전 건조 vs 촉촉하게
러버댐 vs 코튼롤	절대적 방습 vs 간이방습
수세만 vs 재산부식re-etching	오염 안 됨 vs 타액 오염 후

확인 문제

전색재를 도포하는 주된 부위는?
좁고 깊은 소와와 열구
전색의 비적응증 세 가지는?
교모·마모로 편평해진 치면, 수복물이 있는 치면, 넓고 얕은 열구
상아질까지 진행한 와동 우식에 먼저 하는 처치는?
수복치료
전색 전 치면세마의 목적은?
치면세균막과 유기물 제거
전색 전 치면세마에 쓰는 세마제는?
순수 퍼미스와 물
연마제에 불소나 기름이 있으면 왜 안 되나?
불소는 산부식 방해, 기름은 레진 침투 방해
격리의 목적은?
타액 오염 방지
가장 효과적인 격리 방법은?
러버댐
산부식제의 성분과 표준 농도는?
인산, 약 37% (30–50%)
산부식으로 얻는 결합 방식은?
기계적 결합 (레진 태그)
산부식과 건조가 잘 된 법랑질의 모습은?
백악색의 불투명한 무광택 표면
산부식 뒤 타액에 닿았을 때는?
수세, 건조 뒤 재산부식
유치의 산부식 시간이 긴 이유는?
표면의 두꺼운 무주법랑질층
상악 대구치 교합면을 둘로 나누는 구조는?
사주융선
광중합형 전색재를 굳히는 빛은?
청색 가시광선
전색 뒤 교합지로 조기접촉이 보이면 하는 처치는?
과잉 전색재 삭제

이 장은 치과위생사 감수를 받는 중입니다. 틀린 곳이 보이면 아래 메일로 알려 주세요.

감수 목록

주소 끝이 #review일 때만 보입니다. 본문에 노란 감수 표시로도 붙어 있습니다.

4.3 산부식과 치면건조 — 카드에 30–50%와 30–40%가 함께 나온다. 표준 37%는 같다
4.3 산부식과 치면건조 — 영구치 산부식 시간을 20–30초나 60초로 쓰는 교재도 있다
4.4 도포·광중합과 교합조정 — 업무 범위 확인 — 치면열구전색과 과잉 전색재 삭제